Qualcomm llegó a manos llenas al Mobile World Congress. Entre otras cosas, presentó nuevas tecnologías para reducir la latencia del sonido transmitido inalámbricamente, nuevos módulos M.2 5G, así como el primer chip Wi-Fi 7 del mercado.
Todo
Artículo Al Azar
Vida Digital
Micron presentó su nueva generación de NAND 3D de 176 capas. Un nuevo chip que ofrece una mejora del 37% respecto a su competidor más cercano, el BiCS5 de 112 capas de Kioxia/Western Digital.
La mayoría de los padres considera que sus hijos deben contar con un dispositivo propio para poder estudiar. Pero, ¿saben...
Trabaja más rápido, concéntrate más y, por supuesto, sé más efectivo. Con estas extensiones de Chrome puedes evitar las distracciones....
