AMD ha presentado oficialmente en Computex 2022 su próxima generación de procesadores, la serie Ryzen 7000. Estos nuevos chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 4 utilizando el proceso de fabricación optimizado de 5nm.
Por fin, AMD presentó los esperados Ryzen 7000, su siguiente generación de procesadores y los primeros que utilizarán la arquitectura Zen 4. Aunque la compañía no adelantó muchos detalles de la nueva línea de procesadores, sí pudimos conocer algunas de las innovaciones de los suscesores de los exitosos Ryzen 5000.
Ciertamente ya sabíamos que con los nuevos procesadores también llegaría la nueva arquitectura Zen 4, la cual utilizará un nuevo método de fabricación. Esta nueva microarquitectura será manufacturada bajo el proceso de 5 nm, optimizado por TSMC. Hasta ahora, esto solo había sido utilizado en procesadores para dispositivos móviles, específicamente por Apple y Huawei. Por lo tanto, la plataforma Zen 4 será el primer uso de 5 nm para computadoras de escritorio.
AMD presenta los Ryzen 7000, basados en la arquitectura Zen 4 llena de innovaciones
Entre otras de las innovación que traen los Ryzen 7000, AMD reveló que dichos procesadores tendrán 1MB de caché L2 por núcleo de CPU. Esto significa que dispondrán del doble de la cantidad de caché L2 que se encuentra en los núcleos de CPU de Zen 3 (y Zen 2).
Además de la optimización de la memoria caché L2, AMD dijo que los nuevos Ryzen podrán llegar a mayores velocidades. De hecho, la compañía confirmó que los nuevos chips alcanzarán hasta “5GHz+” de velocidad máxima. No obstante, en un video de demostración mostrado durante la presentación, se pudo apreciar a un chip de preproducción Ryzen 7000 de 16 núcleos de preproducción corriendo a más de 5,5GHz. De trasladarse eso a los modelos de finales, supondría un aumento significativo de las velocidades de los actuales chips de escritorio Ryzen 5000 de AMD, la cuales se mantienen por debajo de los 5GHz.
Si bien AMD reveló que los Zen 4/Ryzen 7000 tendrán aceleración de IA. Al igual que muchos otros aspectos del chip, todavía quedan por conocer más detalles, pero parece que AMD está añadiendo algunas instrucciones para manipular información con los formatos de datos habituales para la IA, como bfloat16 e int8/int4.
Nuevos procesadores, nueva arquitectura y nueva plataforma
El anuncio de los procesadores AMD Ryzen 7000, marca el principio del fin la plataforma AM4. En efecto, los nuevos procesadores serán los primeros en utilizar la nueva AM5 de AMD. La compañía ha diseñado un nuevo conector de tipo LGA con 1718 pines. Y así, esta nueva plataforma AM5 permitirá añadir compatibilidad con memorias tipo DDR5 y PCIe 5.0, al mismo tiempo que permirá mayores TDP a los procesadores.
Está claro que la compatibilidad con el protococlo PCIe 5.0 fue integrado para dar sporte a las tarjetas de vídeo de nueva generación. Igualmente, también se podrán utilizar unidades SSD PCIe 5 para consumidores, la cuales AMD espera estén disponibles para el lanzamiento de la plataforma AM5. PCIe 5.0 ofrecerá mucho ancho de banda, de hasta 32 GB/s, pero considerando sus estrictos requisitos de compatibilidad, y que LGA parece integrarse mejor a este protocolo, AMD puede haber utilizado esto como justificante para a cambiar de conector.
El AM5 también ofrecerá soporte para memorias DDR5 de cuatro canales (128 bits) en las plataformas de AMD. Esto se ttraducirá en un aumento significativo del ancho de banda de la memoria. Sin embargo, la nueva plataforma de AMD solo será compatible con memorias DDR5. La compañía, no incluirá soporte para los formatos de memoria anterioires.
Mayor potencia
Los AMD Ryzen 7000 soportarán procesos de hasta 170 W en Zen 4, un incremento sustancial de los 105 W que tenían los procesadores como el Ryzen 9. El fabricantes también está introduciendo un nuevo diseño de disipador de calor (IHS) para los Ryzen 7000, lo cuál AMD ha hecho para permitir la retro compatibilidad con ventiladores del conector AM4. Esto significa que, en teoría, los usuarios que deseen actualizar a Ryzen 7000 podrán utilizar los fancoolers preexistentes con soporte para placas AM4.
La nueva plataforma AM5 permitirá llegars hasta los 170 W gracias a su tecnología Package Power Tracking (PPT). Queda por ver si los fabricantes de tarjetas madre irán más allá de esto en sus motherboards X670E, X670 y B650.
En este sentido, la nueva plataforma AM5 contará con tres tipos para tarjetas madre: la X670E, la X670 y la B650. Como es de suponer, el modelo insignia será la X670E ‘Extreme’, l cual fue disñada para los modelos gama alta, capaces de un overclocking extremo, y con doble ranura PCIe 5.0 para gráficos, y al menos una ranura PCIe 5.0 M.2 para almacenamiento.
¿Para quiénes son?
Ahora bien, AMD diferencia la X670 en dos segmentos de mercado en comparación con las ediciones anteriores. Por ejemplo, aunque la X670E y la X670 son ideales para usuarios exigente, la X670 fue diseñado para ser una oferta ligeramente más asequible, y con una limitación en las funcionalidades que los proveedores de tarjetas madre puede ofrecer en las mismasa.
En particular, la X670 no requiere compatibilidad con PCIe 5.0 para las ranuras PCIe x16; aunque muchas placas lo ofrecerán, una placa X670 también podría implementar PCIe 4.0 en su lugar. Sin embargo, hay que tener en cuenta que el PCIe 5.0 sigue siendo necesario para al menos una ranura M.2 para las SSD NVMe.
La primeras motherboard AM5
Y finalmente, AMD también anunció la disponibilidad lanzamiento de unas tarjetas madre de distos proveedores para los nuevos Ryzen 7000. Como por ejemplo:
- ASRock X670E Taichi
- ASUS ROG Crosshair X670E Extreme
- Biostar X670E Valkyrie
- GIGABYTE X670 Aorus Xtreme
- MSI MEG X670E Ace.
Más allá del comentario de AMD, no se dieron más detalles acerca de las especificación las motherboards de los proveedores en la lista anterior. Obviamente que estaremos informanodo apenas recibmos alguna comunicación oficial con especificaciones, conjuntos de controladores e información sobre todos los productos bassados en la nueva línea de procesadores de AMD.