Es el siguiente paso hacia la tecnología WiMAX/Wi-Fi integrada para laptops y dispositivos móviles del futuro
Intel Corporation anunció la culminación del diseño de su primer chip WiMAX móvil de banda de base. Combinado con el chip anunciado anteriormente por la compañía, con radio WiMAX/Wi-Fi multibanda, la pareja crea un chipset completo llamado Intel WiMAX Connection 2300. Este adelanto marca otro paso importante en los esfuerzos de Intel por ofrecer una experiencia de Internet móvil “siempre con la mejor conexión” para laptops y dispositivos móviles del futuro.
El diseño del chipset Intel WiMAX Connection 2300 fue demostrado durante el discurso de Sean Maloney, vicepresidente ejecutivo y director de ventas y mercadotecnia de Intel, en el Congreso Mundial y Mercado de Movilidad 3G realizado en Hong Kong.
Maloney mostró una laptop con tecnología móvil Intel Centrino Duo con WiMAX móvil (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) y capacidades 3G de acceso de alta velocidad a paquetes del satélite al receptor (HSDPA) teniendo acceso a Internet de manera exitosa a velocidades de banda ancha a través de una red WiMAX móvil. La demostración ilustra la alta velocidad y la calidad de servicio de la tecnología WiMAX en el manejo de aplicaciones con contenido enriquecido que pueden tener una capacidad de respuesta formidable sin interferencia de otras tecnologías inalámbricas que residen en el mismo sistema.
“Intel continúa creando innovación en acceso de banda ancha móvil eliminando los obstáculos que impiden una conectividad inalámbrica siempre activa”, dijo Maloney. “Intel WiMAX Connection 2300 ayudará a agilizar el desarrollo de la tecnología WiMAX móvil y adelantará la disponibilidad de una nueva ola de laptops y dispositivos móviles “con banda ancha personal” que ofrecerán Internet real”.
El diseño completo de Intel WiMAX Connection 2300 lleva a Intel un paso más cerca de un sistema en un chip inalámbrico integrado que ayudará a fomentar la adopción de WiMAX maximizando el espacio utilizable en la mayoría de los dispositivos. Por ejemplo, a medida que las laptops se hagan más compactas, tendrán espacio limitado para nuevas tecnologías. Asimismo, la integración ayuda a posibilitar la conectividad siempre activa en PCs ultra móviles, electrónica de consumo y dispositivos handheld con restricciones de tamaño significativas en cuanto al número de tarjetas o componentes.
Con un soporte de frecuencia global para las tecnologías Wi-Fi y WiMAX basadas en estándares, ancho de banda de canal escalable y múltiples antenas de alto desempeño, Intel WiMAX Connection 2300 hará posibles comunicaciones móviles y contenido enriquecido a través de redes compatibles en cualquier lugar del mundo. Por primera vez, Intel ha incorporado funcionalidad de múltiple entrada/múltiple salida (MIMO, por sus siglas en inglés) en el chip de banda de base para mejorar la calidad de la señal y el rendimiento del ancho de banda inalámbrico. El chip de banda de base utiliza también el mismo de las soluciones WiMAX y Wi-Fi de Intel para asegurar una administración unificada de la conectividad. El aprovisionamiento en el aire facilita la configuración y permite al consumidor activar servicios, transformando el tradicional modelo de negocios práctico del proveedor de servicios en una activación directa basada puramente en las compras de dispositivos móviles de parte del consumidor. Asimismo, el chip de banda de base tiene menores requisitos de energía para prolongar la duración de la batería y genera menos calor para dar soporte a diseños más compactos y delgados.
Con el diseño inicial del chipset Intel WiMAX Connection 2300 ahora completo, Intel planea centrarse en validar y probar el producto y también presentar formatos de tarjetas y módulos a partir de finales del 2007.
-Editado por PC World LA