El 2007 de AMD estuvo lleno de deudas en aumento, reducción de la participación de mercado y perdidas financieras crecientes. ¿Qué habrá para AMD en el 2008?
Cuando se terminó este año los ejecutivos de AMD no sintieron el mínimo remordimiento por dejarlo atrás. Abatido por las deudas crecientes, la reducción de la participación de mercado, y crecientes perdidas financieras, AMD cuenta con contraatacar en este 2008. ¿Pero podrá la compañía agonizante hacer promesas a sus clientes e inversores de que nuevos tiempos están por venir?
Muchos de los problemas de AMD están ligados a Barcelona, la primera versión de su chip Opterón con cuatro núcleos. Los retrasos repetidos en el lanzamiento han debilitado las finanzas de AMD y minado la confianza en la habilidad de la compañía para lograr nuevos productos en los plazos prometidos. Reconstruir esta confianza perdida entre los usuarios corporativos y la comunidad financiera no será fácil y la compañía difícilmente podrá soportar más retrasos y errores.
En los próximos seis meses, AMD debe lograr varias metas que los vuelvan a colocar en el camino. La primera, y sin duda más importante, involucra sacar grandes lotes de chips Barcelona a la calle, algo que se espera en los primeros tres meses del año. AMD necesita de manera desesperada obtener ganancias de este chip y poder recuperar parte del mercado de servidores perdido recientemente ante Intel.
Con un error en el chip detectado y corregido recientemente, AMD espera que la última versión del chip empiece a salir de las fábricas de producción en Enero. Se espera que las ventas de Barcelona suban durante el primer trimestre del 2008 alcanzando los volúmenes completos de producción (acompañados de una disponibilidad amplia y mundial de servidores basados en el chip) para el segundo trimestre, de acuerdo con Phil Hughes, vocero de AMD.
Otra meta a cumplir involucra a Shangai, la segunda versión del chip Opterón de cuatro núcleos que se supone debe producirse en cantidades para el segundo semestre del 2008. AMD producirá Shangai con tecnología de 45 nanómetros que está una generación por delante de la tecnología de 65 nanómetros usada para producir Barcelona.
Los números usados para describir los procesos de manufactura de los chips se refieren al tamaño promedio de los más pequeños detalles que se pueden crear en el chip. Mientras más pequeños sean estos detalles, mejor. Al hacer los componentes del chip más pequeños los fabricantes pueden hacer más pequeño el chip, reducir los costos de manufactura o agregar nuevas funcionalidades. Los chips fabricados con las tecnologías más nuevas son además más eficientes en el consumo eléctrico y funcionan más rápido. Pero la fabricación de semiconductores es tanto un arte como una ciencia y el cambio hacia procesos más avanzados de fabricación esta lleno de riesgos.
En el caso de Shangai AMD tomará ventaja del proceso de fabricación de 45 nanómetros para triplicar el tamaño de la memoria Cache de nivel 3 (L3) de 2MB en Barcelona a 6MB. La memoria L3 es una memoria disponible para los cuatro núcleos del procesador. Cada núcleo tendrá además 512K de memoria de nivel 2 (L2). Cuando los datos se mueven fuera de la memoria L2 lo hacen a la memoria L3 en lugar de la memoria principal, lo que implica que los núcleos accederán a la memoria más rápidamente.
Al igual que la línea actual de servidores de AMD, tanto Barcelona como Shangai también incluyen un controlador de memoria en el chip para mejorar aún más el manejo de memoria e incrementar el rendimiento.
La estructura de memoria usada en el Opterón de cuatro núcleos es diferente del esquema de Intel, que no usa una memoria L3 y no tiene un controlador de memoria en el chip. En su lugar el chip de cuatro núcleos Xeon 7300 cuenta con 8MB de memoria L2 compartida. Cómo los chips de Intel actualmente lo que hacen es empaquetar en un solo chipa dos chips de dos núcleos esta memoria L2 está dividida en dos partes con 4MB en cada chip.
Al aumentar la memoria L3 del Opterón en Shangai la compañía podrá estrechar la distancia, pero primero deben ser capaces de producirlos. Las primeras muestras finales de Shangai se espera que salgan de la fábrica en Dresden, Alemania, en enero de acuerdo a comentarios recientes de Mario Rivas, Vicepresidente ejecutivo de AMD en el Grupo de Productos de Computación. Si estas muestras llegan tarde o sufren de problemas técnicos inesperados, podrían retardar la producción de Shangai hasta finales del 2008 o principios del 2009. De manera opuesta si las muestras llegan a tiempo y no presentan problemas podrán darle un gran empujón a AMD.
Más allá del sector de servidores, un par de productos clave del Mapa de desarrollo de AMD para escritorios y portátiles deben salir a tiempo.
Por ejemplo, los planes de la compañía para lanzar en el primer trimestre a “Perseus”, un juego de chips pensado para las PC corporativas y centrado en un procesador de tres o cuatro núcleos y un juego de chips RS780 o RS700. Una versión de dos núcleos también debe salir al mercado. Durante el segundo trimestre AMD tiene planeado liberar Puma, un paquete de chips diseñado para portátiles. Puma está basado en un nuevo procesador, llamado Griffin, que se espera brinde mejor rendimiento y menor consumo eléctrico que los procesadores actuales de AMD.
AMD planea presentar más detalles de sus planes y futuros productos durante esta semana en el Show de electrónica de consumidores (CES) en las Vegas, según Hughes.
Sumner Lemon, IDG New