Los discos de estado sólido para almacenamiento Z-P140 se ofrecerán para la próxima generación de PCs portátiles ultra móviles.
Intel incorporará discos de estado sólido en su próxima plataforma para PCs portátiles ultra móviles, en un intento por satisfacer las cada vez mayores necesidades de almacenamiento de los usuarios móviles.
Los discos PATA Z-P140 de estado sólido (SSDs) serán provistos como un modulo opcional a los fabricantes de equipos originales (OEMs) para que lo incorporen en la plataforma Menlow. La plataforma, diseñada para PCs ultra móviles, también incluye el procesador Silverthorne y el juego de chips Poulsbo. Los PCs basados en Menlow empezarán a estar disponibles en la primera mitad del 2008, tal como comentó Don Larson, Gerente de producto, en un evento en San Francisco.
El diminuto chip SSD, que pesa solo 0.6 gramos y estará disponible en capacidades de 2Gb y 4Gb. La capacidad de almacenamiento en la placa madre podrá ser expandida hasta 16Gb con cuatro SSD conectados a la interfaz estándar PATA que unirá los discos, según señalo Larson. Los SSD consumen menos electricidad que los discos duros ya que no tienen partes móviles, por lo que son ideales para dispositivos móviles, dijo Larson.
La capacidad de almacenamiento de los módulos de almacenamiento puede subir hasta los 64Gb en dos años, dijo Troy Winslow, director de Mercadeo de Intel.
Intel dijo que mostrará portátiles basados en la arquitectura Menlow de diversos fabricantes, incluyendo Asus, BenQ y Lenovo en el Show de Electrónica de Consumidores (CES) de las Vegas el próximo enero. La plataforma Menlow, anunciada en el Foro de desarrolladores de Intel (IDF) de Beijing el pasado Abril, será seguida por la plataforma Moorestown en el 2009 y fue detallada por Intel el pasado Septiembre.
Moorestown será un diseño tipo SOC (sistema en un chip por sus siglas en ingles) que comprende el CPU, procesador gráfico, controlador de video y memoria en un solo chip. Será más eficiente en el consumo de electricidad que la plataforma Menlow, de acuerdo a Intel.
La compañía además mostró la próxima generación de Centrino que incluye un procesador Core 2 Duo de bajo consumo eléctrico, fabricado con el proceso de 45nm, y el juego de chips Intel GM965 Express. La nueva plataforma móvil ofrecerá un mayor rendimiento de procesador e incluirá un Nuevo juego de instrucciones para mejorar la experiencia de visualizar videos en portátiles, según Intel.
Agam Shah, IDG News Service