Samsung Electronics Co. Ltd. ha comprimido hasta 4G bytes de almacenamiento dentro del chipset de teléfonos móviles que el fabricante cree que eliminará la necesidad de ranuras para tarjetas de memoria externas.
El sistema multichip incrustado, llamado moviMCP, empaca varias funciones de memoria dentro de la unidad, eliminando la necesidad de una ranura para tarjeta de expansión y así permite más espacio los apretujados teléfonos móviles, dijo el miércoles la compañía. El paquete incluye dos chips flash de 16-gigabit NAND y un controlador, un chip móvil DRAM de 1-gigabit que soporta el procesador y un chip flash de 2-gigabit NAND para las operaciones generales del aparato.
Samsung ha usado la interfase eMMC, basado en el estándar de la asociación MultiMedia Card (MMCA) para memoria comprimida, en un esfuerzo por superar la dificultar de diseñar interfases para diferentes tipos de memoria flash NAND. El estándar está diseñado para eliminar la necesidad de desarrollar software de interfase para cada tipo de memoria flash de NAND.
El nuevo paquete multichip le permitirá a los fabricantes de teléfonos celulares no solo diseñar teléfonos más pequeños con mayor capacidad de espacio sino también que reduce significativamente el tiempo requerido para desarrollar esos productos, afirma Samsung.
El moviMCP está disponible para OEM (fabricantes de equipo original) por ejemplo. La información de precios no está disponible aún.
-Por John Blau
IDG News Service
DÜSSELDORF, ALEMANIA